（原标题：基板大厂，纷繁扩产）

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包括三星电机在内的天下主要基板公司正在积极支吾东说念主工智能需求，展望往常将快速增长。在继续确保IT劝诱和数据中心芯片组客户的同期，咱们还积极投资局势以扩大产能。

业内东说念主士1日暗示，本年下半年，多家半导体基板公司陆续树立新的半导体基板分娩线。

继AMD之后，三星电机正在与天下多个CSP（云做事提供商）互助，寻求为AI做事器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的要领）流畅半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现存封装的引线键合比拟，它的优点是具有更高的电气和热特质。

现在，三星电机正在釜山和越南分娩用于做事器的FC-BGA。十分是越南FC-BGA工场，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月启动量产，现在正忙于准备扩产。

此外，三星电机自旧年下半年以来一直在其世宗工场扩建一条新的FC-BGA分娩线。方针是在本年下半年完成。这次投资旨在反应天下IT公司针对AI PC的AP（驾驭处分器）新址品，有望进一步进步FC-BGA的性能和良率。

主要竞争敌手日本Ibiden也基于AI行业的积极前程展望将加速局势投资。Eviden是进步AI半导体市集的NVIDIA的主要基板供应商。

现在，Ibiden正在日本岐阜县树立一条新的FC-BGA分娩线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。盘算于来岁底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。

Ibiden首席履行官川岛浩二30日接管彭博社采访时暗示，“客户抒发了对新线运营盘算不够充分的担忧”，“咱们仍是在商讨关系往常投资和产能延迟的问题”。他说。

台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定刊行价值150亿元东说念主民币（约合3万亿韩元）的可疏通债券。融资见识是配置新工场。

业界分析，欣兴科技盘算通过该工场扩大AI做事器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现存PCB（印刷电路板）完毕更概括电路的板，浅显驾驭于微型IT劝诱和AI做事器。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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